Tavení tenkého plechu ze slitiny niobu a hafnia C103 elektronovým paprskem
Tavení tenkých desek ze slitiny niobu hafnia C103 elektronovým svazkem (EBM) se provádí pomocí vysokoenergetických elektronových svazků pro tavení a čištění ve vakuovém prostředí. Tento proces může účinně odstranit intersticiální prvky, jako je kyslík a dusík, a řídit obsah kyslíku pod 50 ppm. Tato technologie vychází z požadavků na čištění materiálů lopatek turbín leteckých motorů a dosahuje konečné jednotnosti složení slitiny pomocí postupného procesu tavení.
Jako společnost, která ovládá základní technologii tavení elektronovým paprskem C103, se specializujeme na poskytování desek prvků s ultra-nízkou mezerou pro pole s přísnými požadavky na čistotu materiálu.
Popis
Systém kontroly kvality
Zavedli jsme speciální uzly kontroly kvality procesů:
- Předúprava suroviny: pomocí technologie drcení ochrany argonem, aby se zabránilo povrchové oxidaci niobových ingotů
- Monitorování tavení: Záznam stability elektronového paprsku v reálném čase, aby bylo zajištěno, že kolísání teploty v lázni taveniny je menší nebo rovné ± 15 stupňům
- Online detekce: vybavena elementárním analyzátorem LIBS pro dosažení-sledování složení v reálném čase během procesu tavení
Certifikace hotového produktu: Poskytněte zprávy o obsahu kyslíku, dusíku a plynného vodíku pro každou šarži s čistotou materiálu 99,99 %
Displej zařízení
Displej zařízení
Displej zařízení
Displej zařízení
Výzkumná deska c103
Deska c103 lékařské třídy
Porovnání výkonnostních výhod
Srovnání mezi tavením elektronovým svazkem a konvenčním vakuovým tavením
| Klíčové metriky | Obyčejné vakuové tavení | Tavení elektronového paprsku Shaanxi Zhongheng Weichuang |
| Obsah kyslíku | Větší nebo rovno 150 ppm | Menší nebo rovno 50 ppm |
| Únavový život | Benchmark | Zvyšte 3krát |
| Výkon při vysoké teplotě | Benchmark | Zvýšit 2,5krát |
| Míra svářečské kvalifikace | 92% | Větší nebo rovno 99,5 % |
Ultra-nízký obsah kyslíku získaný tavením elektronovým paprskem výrazně zlepšuje plasticitu materiálu a míra výskytu okrajových trhlin v tenkých deskách během lisování je snížena na méně než 0,1 %, což je zvláště vhodné pro složité součásti vyžadované procesy hlubokého lisování.
Kromě letectví se tento materiál úspěšně používá v:
- Lékařské prostředky: substráty pro ortopedické implantáty s lepší biokompatibilitou než slitiny titanu
- Polovodičové vybavení: přenosové rameno destičky, udržuje rozměrovou stabilitu při vysokých teplotách
- Výzkumné vybavení: paprskový prvek synchrotronového záření, přizpůsobivost ultra-vysokému vakuu
Výběrem našeho listu pro tavení elektronovým paprskem získáte:
- Snížit míru zmetkovitosti materiálu o 35 % (na základě údajů o výrobě zákazníka)
- Životnost produktu prodloužena 2-3x
- Efektivita výroby zvýšena o 20 % (díky vynikajícímu lisovacímu výkonu)
Poskytněte bezplatné testování vzorků pro některé specifikace, abyste ověřili skutečný efekt zpracování!
E-mail:zhwctanbc103@163.com
Populární Tagy: tavení elektronového paprsku tenké desky c103 niobové hafniové slitiny, Čína tavení elektronového paprsku c103 niobové hafniové slitiny tenké desky výrobci, dodavatelé, továrna
Odeslat dotaz
Mohlo by se Vám také líbit
